Sistema abierto

El Open Compute Project está revolucionando la industria de los centros de datos. Fue creado en 2011 por Facebook y apoyado por Apple, Google, Microsoft, IBM, Cisco, Juniper, Nokia, entre otros cientos de empresas, para desarrollar soluciones que alcanzan la hiperescalabilidad en los centros de datos.

Las especificaciones de OCP brindan los siguientes beneficios concretos:

  • Eficiencia Energética (menor OPEX): Las innovaciones técnicas en el diseño de toda la infraestructura ha permitido a Facebook liderar el ranking con el PUE más bajo del mundo.
  • Alta densidad (menor CAPEX): un diseño que maximiza la potencia informática por unidad de espacio.
  • Disponibilidad de espacio (menor CAPEX/OPEX): un nuevo rack, con barra de alimentación que permite menos cables y una instalación más limpia.
  • Facilidad de servicio (menor OPEX): todo está diseñado para ser reparado y reemplazado de manera simple, sin herramientas e intercambiable en caliente.
  • Ciclos de vida más largos (ROI): una instalación OCP evoluciona durante muchos años, actualizando modularmente los diversos componentes.

Nuevos factores de forma

Las especificaciones OCP están disponibles para que cualquier fabricante produzca productos compatibles con OCP, lo que incluye racks, fuentes de alimentación, servidores, tarjetas, entre otros componentes.

Las soluciones de servidor proponen un nuevo factor de forma que permite una mayor capacidad informática por unidad de rack:

Las soluciones de almacenamiento están optimizadas para discos mecánicos o all-flash, lo que brinda la mayor capacidad de almacenamiento por unidad de rack:

Los centros de datos más grandes del mundo han obtenido valores mínimos de PUE (donde PUE es «Energía total de la instalación» dividida por «Energía del equipo de TI»), en el rango de 1,06 a 1,11. Muchos factores contribuyen a esta innovación, incluyendo:

Fuentes de alimentación más eficientes:

Fuentes de alimentación centralizadas, con una única bandeja de alimentación que opera todo el rack:

Nueva unidad de rack de 48 mm (OpenU), que permite servidores de 96 mm de altura (2 OU), que pueden tener ventiladores más grandes y disipadores más altos:

Mejor diseño térmico, relacionado con la ubicación de cada componente para optimizar el flujo de aire:

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