Linha de Produtos para Open Compute
A tecnologia OCP, disponível com processadores Intel Xeon SPR/EMR e AMD EPYC, permite implantar cargas de trabalho em um ambiente de alta disponibilidade e baixo custo.
A tecnologia OCP oferece benefícios relacionados à eficiência energética (menor OPEX) e alta densidade (menor CAPEX), com um nível de operação simplificado, onde as peças podem ser substituídas sem a necessidade de desligar ou remover completamente o servidor.
No caso dos processadores Intel 4ª Geração SP, estão disponíveis servidores de 1 open unit (48 mm) com 2 soquetes, capacidade de memória de até 8 TB, 8 canais por CPU, slots PCIe Gen.5×16 e slot mezzanine PCIe Gen.5×16 OCP v3.0, além de até 4 baias para discos E1.S Gen4/5 SSD e uma adicional tipo M.2.
Nossa solução para processadores AMD EPYC Genoa/Bergamo inclui sleds que podem ser acomodados em um chassi de 2 open units (até 3) ou em um chassi padrão de 4,5 rack units (até 4), com 1 soquete, capacidade de memória de até 4 TB com 8 canais, slots PCIe Gen.5×16 e slot mezzanine PCIe Gen.5×16 OCP v3.0, além de até 4 baias para discos E1.S Gen4/5 SSD e 2 adicionais tipo M.2.
drão NEBS-L3, projetados para suportar cargas de trabalho que precisam ser implantadas o mais próximo possível do cliente final.
As aplicações típicas incluem MEC (AI, ML, DL), openRAN (CU, DU), 5G Core, UPF e Edge Compute.
Linha de Servidores Edge com 1 Soquete e 1 Rack Unit (RU)
Um servidor projetado para operar em ambientes indoor (-5º ~ 55º) e outdoor (-40º ~ 65º), com dimensões muito comparadas, um footprint muito compacto.
É normalmente utilizado para cargas de trabalho openRAN, como CU e DU (incluindo sincronização de tempo IEEE1588 & SyncE, FEC e GPS).
Suporta processadores Intel Xeon SP SPR/SPR-EE, ICX Lake, 6338N e 5318N, com até 2 TB de memória RAM, placas PCIe Gen 4×16 e suporte para armazenamento M.2 2280/22110 SATA/NVMe.
Inclui aceleração de hardware FEC para 5G RAN FH Layer1.
Linha de Servidores Edge com 1 Soquete, 2 Rack Units (RU) e 3 Sleds
Um servidor projetado para operar em ambientes indoor (-5º ~ 55º), com um chassi de 2 RU que permite a instalação de até 3 servidores (sleds).
É ideal para a implantação de aplicações MEC (AI, ML, DL), CU & DU all-in-one e computação de borda (Edge Computing).
Cada sled (servidor) suporta um processador Intel Xeon SP ICX Lake, até 2 TB de memória RAM e armazenamento M.2 2280/22110 SATA/NVMe.
Também suporta processadores Intel Xeon SP SPR/SPR-EE, ICX Lake, 6338N e 5318N, até 2 TB de memória RAM, placas PCIe Gen 4×16 e suporte para armazenamento M.2 2280/22110 SATA/NVMe.
Inclui aceleração de hardware FEC para 5G RAN FH Layer1.
Linha de Servidores Edge com 2 Soquetes e 2 Rack Units (RU)
Um servidor projetado para operar em ambientes indoor (-5º ~ 55º).
É normalmente utilizado para aplicações MEC (AI, ML, DL), 5G Core, UPF e computação de borda (Edge Computing).
Suas dimensões são 450 mm x 439 mm x 89 mm.
Suporta processadores Intel Xeon SP, até 2 TB de memória RAM, placas PCIe Gen4x16, PCIe Gen4x8 e PCIe Gen3x16 OCP 2.0.
Possui suporte para armazenamento 2.5” NVMe/SATA/SAS e M.2.
Para a linha de armazenamento definido por software (SDS- Software defined storage), propõe-se uma arquitetura na qual são implantados servidores de controle padrão e equipamentos com arranjos de discos, que permitem uma rápida expansão de capacidade conforme as necessidades de armazenamento.
Os JBODs ou arranjos de discos permitem implementar capacidades de até 60 discos SSD (460 TB brutos) por arranjo, podendo crescer verticalmente para aumentar a capacidade total do sistema.
Os servidores de controle podem utilizar processadores AMD ou Intel, com uma quantidade menor de cores e memória em comparação a um servidor de computação.
A capacidade do cluster pode ser expandida verticalmente de forma rápida, mantendo a eficiência do investimento.