Línea de productos para Open Compute
La tecnología OCP, disponible con procesadores Intel Xeon SPR/EMR y AMD EPYC, permite desplegar las cargas de trabajo en un esquema de alta disponibilidad a bajo costo.
La tecnología OCP ofrece beneficios relacionados a eficiencia energética (menor OPEX), alta densidad (menor CAPEX) con un nivel de operación sencillo donde las piezas pueden ser cambiadas sin necesidad de apagar o retirar por completo el servidor.
Para el caso de procesadores Intel 4th Gen SP se tienen servidores de 1 open unit (48mm) con 2 sockets, capacidad de memoria de hasta 8TB, 8 canales por CPU, PCIe Gen.5×16 slots y PCIe Gen.5×16 OCP v3.0 mezzanine slot, hasta 4 bahías para discos E1.S Gen4/5 SSD y una adicional tipo M.2.
Nuestra solución para procesadores AMD EPYC Genoa/Bergamo incluye sleds que pueden acomodarse en un chasis de 2 open unit (hasta 3) y en un chasis estándar de 4.5 rack unit (hasta 4), con 1 socket, capacidad de memoria de hasta 4TB con 8 canales, PCIe Gen.5×16 slots y PCIe Gen.5×16 OCP v3.0 mezzanine slot, hasta 4 bahías para discos E1.S Gen4/5 SSD y 2 adicionales tipo M.2.
Contamos con una línea de servidores para el borde (Edge) y MEC que cumplen con el estándar NEBS-L3, diseñados para soportar cargas de trabajo que requieran desplegarse lo más cerca posible al cliente final. Aplicaciones típicas son MEC (AI, ML, DL), openRAN (CU,DU), 5G Core, UPF y Edge compute.
Línea de servidores Edge con 1 socket y 1 rack unit (RU)
Un servidor diseñado para trabajar en ambientes indoor (-5º ~ 55º) y outdoor (-40º ~ 65º) con un footprint muy compacto. Usualmente usados para cargas de trabajos de openRAN, como CU y DU (incluyendo IEEE1588 time sync & SyncE, FEC y GPS).
Soporta un procesador Intel Xeon SP SPR/SPR-EE, ICX Lake, 6338N y 5318N, hasta 2TB de memoria RAM, tarjetas PCIe Gen 4×16 y soporte para almacenamiento usando M.2 2280/22110 SATA/NVMe. Incluye aceleración de hardware FEC para 5G RAN FH Layer1.
Línea de servidores Edge con 1 socket, 2 rack units (RU) y 3 sleds
Un servidor diseñado para trabajar en ambientes indoor (-5º ~ 55º) con un chasis de 2 RU que permite instalar hasta 3 servidores. Ideal para desplegar aplicaciones MEC (AI, ML, DL), CU & DU all-in-one y edge computing.
Cada sled (servidor) soporta un procesador Intel Xeon SP ICX Lake, hasta 2TB de memoria RAM y almacenamiento usando M.2 2280/22110 SATA/NVMe.
Soporta un procesador Intel Xeon SP SPR/SPR-EE, ICX Lake, 6338N y 5318N, hasta 2TB de memoria RAM, tarjetas PCIe Gen 4×16 y soporte para almacenamiento usando M.2 2280/22110 SATA/NVMe. Incluye aceleración de hardware FEC para 5G RAN FH Layer1.
Línea de servidores Edge con 2 sockets y 2 rack units (RU)
Un servidor diseñado para trabajar en ambientes indoor (-5º ~ 55º). Usualmente usado para aplicaciones MEC (AI, ML, DL), 5G Core, UPF y Edge computing. Sus dimensiones son 450mm x 439mm x 89mm.
Soporta un procesador Intel Xeon SP, hasta 2TB de memoria RAM, tarjetas PCIe Gen4x16, PCIe Gen4x8 y PCIe Gen3x16 OCP 2.0. Soporte para almacenamiento usando 2.5” NVMe/SATA/SAS y M.2.
Para la línea de almacenamiento definido por software (SDS) se propone una arquitectura donde se despliegan servidores de control estándar y equipos con arreglos de discos que permiten una rápida expansión de capacidad de acuerdo a las necesidades de almacenamiento.
Los JBOD o arreglos de discos permiten desplegar capacidades de hasta 60 discos SSD (460TB raw) por cada arreglo, los cuales pueden crecer de forma vertical aumentando la capacidad total del sistema. Los servidores de control pueden ser con procesadores AMD o Intel con una capacidad menor de cores y memoria que un servidor de cómputo. Se puede crecer la capacidad del cluster de una forma vertical de forma rápida manteniendo la eficiencia en la inversión.